Jewel Box 90-C
RTX Series
01 회사소개
02 제품소개
03 기술자료
04 동영상자료
05 쇼핑몰
BGA, CSP, Flip Chip 부품들은 PCB 패턴과의 접촉부위가 부품의 밑면에 있으므로 냉납, 쇼트, Open, Void 현상들을 육안이나 Vision 검사가 불가능하기 때문에 X-ray 투시를 통한 비파괴 검사를 하여야만 한다.

검사한 부품의 실시간 이미지 Processing이 가능하며, 강력한 소프트웨어 기능으로 불량 발생 부품의 위치, 크기 측정, 원인파악, 분석, 저장이 가능합니다
X-ray카메라 기술특허를 보유하여 고해상도, 고화질의 화면구성.
Voltage Blooming 효과(Voltage가 높을수록 Solder Void가 실제보다 크게 보이는 현상)제거로 정확한 검사가능.
동종 성능의 장비보다 가격이 낮으며 크기가 작음.
안전한 설계.(CFR 12Section 1020.40 방사선 안전요구에 만족)
간단한 조작과 우수한 품질로 국내외에서 널리사용.
BGA 전용 Analyzer S/W 제공, 업계최초의 S/W로 사용자가 임의로 Pass/Fail를 정하여 지정된 Quality Level을 충족가능. 따라서 공정개발 단계에서 발생가능성 있는 잠재적 문제점(솔더 Paste의 균일성, 온도변화, 부품내부의 압력, 오염 등)을 해결가능.
Power : 120V or 220V/50~60Hz
Anode Voltage : 90kv
Focal Spotsize : 4micron
Magnification : x7 up to x2,000
Video Printer for Hard Copy
Wheeled Cabinet Base
BGA Analysis and Measurement Software
 
 
적용가능한 분야 X-Ray series 비고
다층기판 PCB 및 실장핀 PCB 검사 RTX-mini 휴대형 Size로 여구소에 적합
다층기판, Small Hole, Flip Chip, BGA, CSP검사 RTX-113 PCB 제조업체에서 사용적합
PCB 표면검사, 투시검사 RTX-Dual-UV Dual Vision으로 동시에 PCB 표면검사, 투시검사 가능
RTX-Dual-UV의 상위기종으로 위치, 배율, 명암율 등의 Program을 미리 설정하여 검사가능 RTX-2500 1998년 VisionAward 수상 제품(미국)
Cual Vision으로 동시에 PCB 표면검사, 투시검사 가능
BGA, CSP, Flip Chip, IC등의 검사에 적합 Jewel Box 90-c 성능대비 경제적 가격