01 회사소개
02 제품소개
03 기술자료
04 동영상자료
05 쇼핑몰
전세계 어떠한 제품도 모방할 수 없는 Nozzle의 대류순환기술, Cooling Air Flow 별도장치, Solder Cream Chip Stenciling 장치 등 많은 국제특허를 가지고 있습니다.







· 시간, 온도, AirFlow의 조절이 컴퓨터로 가능하여 안정적이고
  반복적인 작업에 최적.
· 소프트웨어 기본 제공(한글지원)
· 컴퓨터 스크린 Controls 카메라가 자동으로 Setting 됨.
· 컴퓨터가 Following, Vision, 빛, 줌, 초점, 높이, 배치,
  온도 프로파일 Control 됨.
· 자동기능이 설계되어 있어서 사용자마다 달라지는 오차를 없애줌.
· 숙련된 기술자 또는 비숙련 기술자도 손쉽게 설치 사용가능.
· 카메라에 보여지는 모든 Picture가 Video Shot로 찍혀질 수 있도록
  Video Caption Card가 내장되어 DB로 활용가능.
실장의 정확성-0.025mm, 부품의 내부 Pitch-0.3mm까지 정밀한 제품에 사용되며, 저비용으로 휴대폰, PDA,노프북과 같은 소형 전자제품의 Rework 작업에 최적.
Reflow Head와 Placement가 일체형으로 불필요한 이동이 없으므로 작업에 수월.
무연납 솔더가 적용된 PCB의 Rework 작업에 필수적인 고온의 열을 전달하도록 개발된 제품.
현재까지는 PCB에 도포해온 Solder Cream을 특허출원된 스텐실을 이용해서 부품을 직접 도포하여 편안하고 안정된 작업실현.
· 새로운 열풍 분배 시스템으로 부분별 온도편차를 해결
· 스테인레스 재질을 레이저로 특수가공하여 뒤틀림을 방지
· Nozzle 위부분 대류순환기술로 특허출원.





전원 : 100-240 VAC
Pre-Heater 소비전력 : 1400 W
Reflow Head 소비전력 : 550W - System(2200W)
최고온도 : 상부 450℃, 하부 250℃
PCB 크기 : 381mm×229mm
PCB 두께 : ~6mm
부품크기 : 최소 0.51mm×0.25mm,
               최대 50mm×50mm 작업가능
비전확대배율 : 10~50배
온도콘트롤 : Closed-loop control(RTD Sensors)
Air Flow : 8~24ℓ/min (기본내장형 Pump)
Nitrogen(N2)연결장치 : 기본장착
제품크기 : 483×762×762mm
제품중량 : 60 kg