|
|
 |
 |
| 전세계
어떠한 제품도 모방할 수 없는 Nozzle의 대류순환기술, Cooling Air Flow 별도장치, Solder
Cream Chip Stenciling 장치 등 많은 국제특허를 가지고 있습니다. |
 |
 |
 |
|
 |
|
· 시간, 온도, AirFlow의
조절이 컴퓨터로 가능하여 안정적이고
반복적인 작업에 최적.
· 소프트웨어
기본 제공(한글지원)
· 컴퓨터 스크린 Controls 카메라가 자동으로 Setting
됨.
· 컴퓨터가 Following, Vision, 빛, 줌, 초점, 높이, 배치,
온도 프로파일 Control 됨.
· 자동기능이 설계되어 있어서 사용자마다
달라지는 오차를 없애줌.
· 숙련된 기술자 또는 비숙련 기술자도 손쉽게 설치 사용가능.
· 카메라에 보여지는 모든 Picture가 Video Shot로 찍혀질 수 있도록
Video Caption Card가 내장되어 DB로 활용가능. |
|
|
|
 |
|
 |
|
실장의 정확성-0.025mm, 부품의
내부 Pitch-0.3mm까지 정밀한 제품에 사용되며, 저비용으로 휴대폰, PDA,노프북과 같은 소형 전자제품의
Rework 작업에 최적. |
|
|
|
 |
|
 |
|
Reflow Head와 Placement가
일체형으로 불필요한 이동이 없으므로 작업에 수월. |
|
|
|
 |
|
 |
|
무연납 솔더가 적용된 PCB의 Rework
작업에 필수적인 고온의 열을 전달하도록 개발된 제품. |
|
|
|
 |
|
 |
|
현재까지는 PCB에 도포해온 Solder
Cream을 특허출원된 스텐실을 이용해서 부품을 직접 도포하여 편안하고 안정된 작업실현. |
|
|
|
 |
|
 |
|
· 새로운 열풍 분배 시스템으로
부분별 온도편차를 해결
· 스테인레스 재질을 레이저로 특수가공하여 뒤틀림을 방지
· Nozzle 위부분 대류순환기술로 특허출원. |
|
|
|
 |
전원 : 100-240 VAC |
|
Pre-Heater 소비전력 : 1400 W |
|
Reflow Head 소비전력 : 550W - System(2200W) |
|
최고온도 : 상부 450℃, 하부 250℃ |
|
PCB 크기 : 381mm×229mm |
|
PCB 두께 : ~6mm |
|
부품크기 : 최소 0.51mm×0.25mm,
최대 50mm×50mm 작업가능 |
|
비전확대배율 : 10~50배 |
|
온도콘트롤 : Closed-loop control(RTD Sensors) |
|
Air Flow : 8~24ℓ/min (기본내장형 Pump) |
|
Nitrogen(N2)연결장치 : 기본장착 |
|
제품크기 : 483×762×762mm |
|
제품중량 : 60 kg |
|
 |
|
 |
|
