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SMD, BGA 부품제거 및 장착장비
원터치(Digital) 리모콘 기능으로 빠르고 정확한 Rework와 안정된 자동진공 Pick-up기능로 SMD에서 BGA작업까지 최소비용으로 최대효과가 가능한 다용도 수리장비로 다품종 소량생산이나 수리 업무가 많은 생산부, 연구소, 개발실, 수리센터에 적합한 장비입니다.

무연납 작업에서 언더필 작업까지 완벽대응
SMD, BGA 부품제거 및 재장착 가능.
자동 진공 Pick-up 기능.
노즐교체 용이.
시간 온도설정이 리모콘에 의한 Digital 표시기능.
단계별 열풍조절기능 및 별도의 예열판을 이용한 예열기능.
이동식 보드 홀드.
부품제거시 작업자가 없어도 원터치 방식에 의한
자동 부품제거.
Thermocouple을 장착하여 PCB 부품 온도측정 가능.
입력전원 : 220V, 50/60Hz
히터 : 상부 550W, 하부 2000W
열풍세기 : 20 ~ 50 ℓ/min
온도조절 : 250 ~ 450℃
최대보드크기 : 550×650 mm
예열판 크기 : 330mm×440mm

PCB 크기에 따라 3단계 히터 조절.
소형이나 대형 PCB를 위하여 특수하게 제작하여 PCB 휨 예방. (기본제공)
온도, 시간 및 Air량의 조절이 자유로워 작업도중 시간조절 가능.
330 x 440mm의 대형 Heater로 PCB휨이 없으며, 빠르고 안정된 작업가능
별도 분리도 가능해 다른 용도로 사용가능.

Model Type A(mm) B(mm)
NZ-B15 BGA 15×15 15 15
NZ-B23 BGA 23×23 23 23
NZ-B27 BGA 27×27 27 27
NZ-B33 BGA 33×33 33 33
NZ-B35 BGA 35×35 35 35
NZ-B40 BGA 40×40 40 40
NZ-B44 BGA 44×44 44 44

Model Type A(mm) B(mm)
NZ-D1113 SOL 20 11 13
NZ-D1116 SOL 28 11 16
NZ-D1420 TSOL 24-28,40-44 14 20
NZ-D2109 TSOL 28-32 21 09
NZ-D2113 TSOL 48 21 13
NZ-Q11 PLCC 20 11 11
NZ-Q13 PLCC 28 13 13

Model Type A(mm) B(mm)
NZ-Q1415 PLCC 32 14 15
NZ-Q17 QFP 44 17 17
NZ-Q18 QFP 80 18 18
NZ-Q19 PLCC 44 19 19
NZ-Q1925 QFP 100 19 25
NZ-Q22 PLCC 52 22 22
NZ-Q23 BQFP 100 23 23
NZ-Q27 PLCC 68 27 27
NZ-Q28 BQFP 132 28 28
NZ-Q32 PLCC 84,QFP 208 32 32
NZ-Q33 QFP 120,128,144,160 33 33
NZ-Q35 QFP 240 38 38
NZ-Q38 BQFP 196 38 38
NZ-Q43 QFP 304 43 43