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SMD, BGA
부품제거 및 장착장비
원터치(Digital) 리모콘 기능으로 빠르고 정확한 Rework와 안정된 자동진공 Pick-up기능로 SMD에서
BGA작업까지 최소비용으로 최대효과가 가능한 다용도 수리장비로 다품종 소량생산이나 수리 업무가 많은 생산부,
연구소, 개발실, 수리센터에 적합한 장비입니다. |
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무연납 작업에서 언더필 작업까지 완벽대응 |
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SMD, BGA 부품제거 및 재장착 가능. |
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자동 진공 Pick-up 기능. |
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노즐교체 용이. |
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시간 온도설정이 리모콘에 의한 Digital 표시기능. |
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단계별 열풍조절기능 및 별도의 예열판을 이용한 예열기능. |
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이동식 보드 홀드. |
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부품제거시 작업자가 없어도 원터치 방식에 의한
자동 부품제거. |
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Thermocouple을 장착하여 PCB 부품 온도측정 가능. |
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입력전원 : 220V, 50/60Hz |
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히터 : 상부 550W, 하부 2000W |
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열풍세기 : 20 ~ 50 ℓ/min |
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온도조절 : 250 ~ 450℃ |
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최대보드크기 : 550×650 mm |
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예열판 크기 : 330mm×440mm |
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PCB 크기에 따라 3단계 히터 조절.
소형이나 대형 PCB를 위하여 특수하게 제작하여 PCB 휨 예방. (기본제공) |
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온도, 시간 및 Air량의 조절이 자유로워
작업도중 시간조절 가능. |
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330 x 440mm의 대형 Heater로
PCB휨이 없으며, 빠르고 안정된 작업가능
별도 분리도 가능해 다른 용도로 사용가능. |
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| Model |
Type |
A(mm) |
B(mm) |
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| NZ-B15 |
BGA 15×15 |
15 |
15 |
| NZ-B23 |
BGA 23×23 |
23 |
23 |
| NZ-B27 |
BGA 27×27 |
27 |
27 |
| NZ-B33 |
BGA 33×33 |
33 |
33 |
| NZ-B35 |
BGA 35×35 |
35 |
35 |
| NZ-B40 |
BGA 40×40 |
40 |
40 |
| NZ-B44 |
BGA 44×44 |
44 |
44 |
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| Model |
Type |
A(mm) |
B(mm) |
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| NZ-D1113 |
SOL 20 |
11 |
13 |
| NZ-D1116 |
SOL 28 |
11 |
16 |
| NZ-D1420 |
TSOL 24-28,40-44 |
14 |
20 |
| NZ-D2109 |
TSOL 28-32 |
21 |
09 |
| NZ-D2113 |
TSOL 48 |
21 |
13 |
| NZ-Q11 |
PLCC 20 |
11 |
11 |
| NZ-Q13 |
PLCC 28 |
13 |
13 |
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| Model |
Type |
A(mm) |
B(mm) |
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| NZ-Q1415 |
PLCC 32 |
14 |
15 |
| NZ-Q17 |
QFP 44 |
17 |
17 |
| NZ-Q18 |
QFP 80 |
18 |
18 |
| NZ-Q19 |
PLCC 44 |
19 |
19 |
| NZ-Q1925 |
QFP 100 |
19 |
25 |
| NZ-Q22 |
PLCC 52 |
22 |
22 |
| NZ-Q23 |
BQFP 100 |
23 |
23 |
| NZ-Q27 |
PLCC 68 |
27 |
27 |
| NZ-Q28 |
BQFP 132 |
28 |
28 |
| NZ-Q32 |
PLCC 84,QFP 208 |
32 |
32 |
| NZ-Q33 |
QFP 120,128,144,160 |
33 |
33 |
| NZ-Q35 |
QFP 240 |
38 |
38 |
| NZ-Q38 |
BQFP 196 |
38 |
38 |
| NZ-Q43 |
QFP 304 |
43 |
43 |
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