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모든 크기(8x8~45z45mm)및 높이 대응가능(Option으로 작은
..크기가능.
· Matal Mask를 교환하면 되므로 추가 비용이 없음.
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BRK2001만으로 BGA Reballing이 가능하므로 Fixture 제작에
..따른 비용절감. |
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· BGA Chip의 Ball형태에
따른 주문제작.
· 정교한 Stencil의 가공.
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빠른 열전도를 위한 알루미늄 재질 적용. |
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· 종류 : ø0.76,
ø0.6, ø0.5, ø0.4, ø0.3·
· 구성 : Sn 63%, Pb 37%
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용융점 : 183℃
· 수량 : 250,000ea/bottle |
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· Flux-Gel Type
100G/bottle.
· BGA Soldering을 위한 특수용
Flux.
· 납땜 및 Ball 재생시 탁월한 효과. |
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· Reballing 작업에
최적.
· 일반 예열판용으로도 사용.
· 디지털온도표시와 PID 온도제어로 ±0℃ 편차.
· 작업시간 설정 및 알람기능
· Plate Size: W150 x L200 X H13mm
· Power: 220VAC
· Heater: 1000W
· Temperature: 0~300℃
· Dimension: W240 x L280 x H170mm
· Weight: 7.5kg |
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