01 회사소개
02 제품소개
03 기술자료
04 동영상자료
05 쇼핑몰
General Description; Pb Free Reflow Sodering Convection oven
 
本 ProtoFlow는 균일한 열 분배, 간단한 프로그래밍 및 미리 설정 가능한 온도 프로파일 작업으로 이상적인 솔더링을 구현할 수 있다. 콤팩트한 디자인과 효율적인 전력소비로 우수한 결과를 만들어 내어 프로토타입핑 작업을 가능하게 한다.
최대 4개까지 사용 가능한 Sensor를 PC 및 USB로 연결되어 PC에 설치되는 Profiler S/W를 통해 실시간 모니터링 및 온도 프로파일 기록이 가능하다.
Lead-Free Reflow process
최대 5 step zone 온도프로파일
넓은 작업영역
작업 Table의 상·하높이 조절가능.
최대 320℃ 작업가능
서랍식 PCB 이동(모터방식)
USB 에의한 PC 연결
Temperature recording
   
온도 및 프로세스 시간을 자유롭게 프로그래밍할 수 있다. 개별적 Preheating과 3step까지 가능한 Reflow 단계로 거의 모든 soldering profile 구현이 가능하다. Hi-end in-line 생산력 시뮬레이션을 통해 SMT 기술 연구 및 생산테스트를 off-line상에서 할 수 있다.
마지막 Reflow 단계를 끝내자 마자 Door가 자동으로 열리며 Cooling 이 시작된다. 2개의 Cooling Fan은 바닥쪽에 설치되어 있으며, S/W에 의해 속도까지 조절되므로 PCB 크기에 맞게 작동이 가능하다.
4개의Control Sensor와 3개의 개별 Heater group은 열을 골고루 분배시키는 역할로 PCB 위와 부품 사이에 생기는 온도차를 최소화 시켜준다.
 
本 장비는 사용자를 우선으로 고려하여 설계된 제품으로 프로세스 프로파일이 이미 프로그램되어 있다. 4개의 네비게이션 Key를 사용해 쉽게 선택할 수 있다. 제품 위쪽에 난 LCD 창으로 oven의 현 상태를 볼 수 있다. 편리한 PC Interface로 모든 프로세스 파라미터 수정 및 파일 정의, 수정, 추가, 복사할 수 있다.
 
Flexible Thermocouple은 4개까지 사용할 수 있으며, PCB나 부품에 올려놓고 온도 프로파일을 측정하게 된다. 이 때 PC를 통해 실시간으로 볼 수 있고 저장할 수 있다. 데이터와 프로세스 정보는 더 많은 활용을 위해 테이블과 챠트로도 저장 가능하다.
장비 앞쪽에 난 window를 통해 Rreflow 전 공정을 지켜볼 수 있어 작업에 있어 즉각적인 수정 및 대처가 가능하다.
 
비활성 가스를 외부에서 연결하여 사용할 경우, 질소 환경에서는 산화를 현저히 줄여줄 수 있으며 보다 나은 솔더링 효과를 볼 수 있다.
 
本 제품은 Reflow soldering 에 이어 Curing 작업까지 가능하다. Hardening 및 Drying 을 위한 수치를 설정할 수 있다.
 
 
1. PCB 크기 최대 230 x 305mm
2. 예열 온도/시간 최대 220℃ / 999sec
3. Reflow 온도 / 시간 최대 320℃ / 600sec
4. Long Thermal 온도/시간 최대 220℃ / 64hr
5. 온도 안정화 5분 이내
6. PCB cooling Double, 속도조절팬 (Bottom-mounted)
7. Power Connection 단상 220~240V/50~60Hz 16A
8. 소비전력 최대 3.2KW
9. 외형크기 647 x 450 x 315mm
10. 무 게 22kg
11. 이상적인 작업환경 온도: 15~30℃ / 습도: 30~80%