 |
 |
 |
 |
| General
Description; Pb Free Reflow Sodering Convection oven |
| |
| 本 ProtoFlow는 균일한 열 분배, 간단한 프로그래밍 및
미리 설정 가능한 온도 프로파일 작업으로 이상적인 솔더링을 구현할 수 있다. 콤팩트한 디자인과 효율적인 전력소비로
우수한 결과를 만들어 내어 프로토타입핑 작업을 가능하게 한다. |
| 최대 4개까지 사용 가능한 Sensor를 PC 및 USB로 연결되어
PC에 설치되는 Profiler S/W를 통해 실시간 모니터링 및 온도 프로파일 기록이 가능하다. |
|
 |
Lead-Free Reflow process |
 |
|
최대 5 step zone 온도프로파일 |
|
넓은 작업영역 |
|
작업 Table의 상·하높이 조절가능. |
|
최대 320℃ 작업가능 |
|
서랍식 PCB 이동(모터방식) |
|
USB 에의한 PC 연결 |
|
Temperature recording |
| |
|
|
|
 |
| 온도 및 프로세스 시간을 자유롭게 프로그래밍할 수 있다. 개별적 Preheating과
3step까지 가능한 Reflow 단계로 거의 모든 soldering profile 구현이 가능하다. Hi-end
in-line 생산력 시뮬레이션을 통해 SMT 기술 연구 및 생산테스트를 off-line상에서 할 수 있다. |
| 마지막 Reflow 단계를 끝내자
마자 Door가 자동으로 열리며 Cooling 이 시작된다. 2개의 Cooling Fan은 바닥쪽에 설치되어
있으며, S/W에 의해 속도까지 조절되므로 PCB 크기에 맞게 작동이 가능하다. |
| 4개의Control Sensor와 3개의 개별 Heater group은 열을 골고루
분배시키는 역할로 PCB 위와 부품 사이에 생기는 온도차를 최소화 시켜준다. |
| |
 |
| 本 장비는 사용자를 우선으로 고려하여 설계된 제품으로 프로세스 프로파일이 이미 프로그램되어
있다. 4개의 네비게이션 Key를 사용해 쉽게 선택할 수 있다. 제품 위쪽에 난 LCD 창으로 oven의 현
상태를 볼 수 있다. 편리한 PC Interface로 모든 프로세스 파라미터 수정 및 파일 정의, 수정, 추가,
복사할 수 있다. |
| |
 |
| Flexible Thermocouple은 4개까지 사용할 수 있으며, PCB나 부품에
올려놓고 온도 프로파일을 측정하게 된다. 이 때 PC를 통해 실시간으로 볼 수 있고 저장할 수 있다. 데이터와
프로세스 정보는 더 많은 활용을 위해 테이블과 챠트로도 저장 가능하다. |
| 장비 앞쪽에 난 window를 통해 Rreflow 전 공정을 지켜볼 수 있어 작업에
있어 즉각적인 수정 및 대처가 가능하다. |
| |
|
 |
 |
| 비활성 가스를 외부에서 연결하여 사용할 경우, 질소 환경에서는 산화를 현저히
줄여줄 수 있으며 보다 나은 솔더링 효과를 볼 수 있다. |
| |
 |
| 本 제품은 Reflow soldering 에 이어 Curing 작업까지
가능하다. Hardening 및 Drying 을 위한 수치를 설정할 수 있다. |
|
|
| |
 |
| |
|
| 1. PCB
크기 |
최대 230 x 305mm |
| 2. 예열 온도/시간 |
최대 220℃ / 999sec |
| 3. Reflow 온도 /
시간 |
최대 320℃ / 600sec |
| 4. Long Thermal
온도/시간 |
최대 220℃ / 64hr |
| 5. 온도 안정화 |
5분 이내 |
| 6. PCB cooling |
Double, 속도조절팬 (Bottom-mounted) |
| 7. Power Connection
|
단상 220~240V/50~60Hz 16A |
| 8. 소비전력 |
최대 3.2KW |
| 9. 외형크기 |
647 x 450 x 315mm |
| 10.
무 게 |
22kg |
| 11. 이상적인 작업환경 |
온도: 15~30℃ / 습도: 30~80% |
|
|
