01 회사소개
02 제품소개
03 기술자료
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05 쇼핑몰
DIP IC나 Thru-Hole 부품의 소량납땜이나 부분수리와 컴퓨터 마더보드의 컨넥터, PGA 소켓, 반도체 Burn-in-Board 소켓 수리에 적합하며 Point Solder 방식을 웨이브 솔더 방식이라고도 합니다.

부품별 다양한 Nozzle 구비 및 교환용이.
Laser Point를 이용하여 위치 선정 정확.
평면 Table 방식으로 최대 600×600mm까지 사용가능.
작업 Table의 상·하높이 조절가능.
450W의 Heater 2개를 사용하여 열용량의 안전성 확보.
센서 Feedback CPU방식으로 온도편차 ±1℃
정전기방지용 Workmat 부착
Stand-by 기능으로 작업성이 뛰어남
무연납 사용가능
TOP-373 TOP-375 TOP-375SP
전원 AC 100/230V(50/60Hz)선택
소비전력 950W
온도설정 200~350℃(±1℃)
온도방식 Senser Feed Back CPU
히터용량 900W 920W
땜납용량 약 15Kg
최대 보드크기 600mm×600mm
제품크기 280W×558D×180H 280W×400D×156H
제품중량 약 18Kg 약 15Kg
Stand-by 기능 불가능 가능