01 회사소개
02 제품소개
03 기술자료
04 동영상자료
05 쇼핑몰






BGA, CSP, LGA, MLF 등 부품제거 및 장착장비
무연납 작업에 적합한 프로그램 제공
휴대폰, PDA, 소형에서 노트북 네트워크보드의 대형까지 전자, 통신 Rework 최적
N2(질소)방식 사용가능 기본장착(무연납 작업시 최적)
시간, 온도,Airflow의 조절이 실시간 컴퓨터시스템으로 조절(작업중에도 조절가능)
온도 Profile을 무한대 저장할 수 있고 작업공정도 저장되므로 반복 작업에 최적
실장의 정확성 0.025mm
부품내부 Pitch가 0.3mm까지 정밀한 부품 Rework
PCB 사이즈 622mm×62mm까지 대응
온도 측정용으로 5개의 Thermocouple을 사용함
세계적으로 가장 많이 보급되었으며, 제품성능이 입증된 제품
편리한 PC, 소프트웨어 기본제공(한글지원)


· 부품과 노즐의 위치 및 높이에 대한 세부조절이 가능하도록
  X, Y, Z축이 전동식 컨트롤 된다.(조이스틱 조절)
· - 축의 전자식 세부조정을 통해 부품을 360°회전 할 수 있다.
· 작업할 PCB의 크기에 따라 두 단계의 Pre-Heater의 열량을
  조절할 수 있다.
  중심부분(소형PCB 사용시) 2×700 Watt Heaters
  외각부분(대형PCB 사용시) 4×700 Watt Heaters
메칼은 새로운 솔더패이스트(크림) 프린팅용으로 부품밑면의 프린팅을 위하여 부품스텐실링 플레이트를 개발됨.
이 제품은 PBGA, CBGA, LGA부품 등에 손쉽게 사용되도록 만들어졌으며 기존의 제품보다는 4~5배의 생산성 향상됨.
부품 스텐실링 플레이트는 소형부품과 인접한 부품과의 거리로 인하여 기존의 스텐실 접근이 제한된 상황에 작업이 용이한 이상적인 제품입니다.
딥트랜스퍼 플레이트는 필요로한 플러스의 양만큼 딥핑이 가능하도록 부품의 원하는 높이까지 젤플러스에 딥핑 될 수 있도록 고안되었습니다.
플럭스딥핑은 깨끗하고, 빠른 작업이 가능하여 Peflow후에 클리닝 작업이 필요없습니다.


DTP-BGA Set of 3 plates, pertures 28,35&45mm, depth 0.012"(0.30mm)
DTP-CSP Set of 3 plates, pertures 10,16&21mm, depth 0.006"(0.15mm)
DTP-USMD Flux Transfer Plate Micro SMD parts, aperture 5mm,
depth 0.002"(0.05mm)

· Nozzle에 새로운 공기 분산시스템
· 낮은 공기의 압력에서 부품에 놀라운 온도를 제공.
· 두께가 0.2mm로 아주 근접하게 작업이 가능.
· 스텐레스를 레이저로 마무리하여 뒤틀림을 방지.
· 윗부분이 통풍이 이루어져 인접되어 있는 부품이 날림방지.
NZA-490-490 APR Reflow Nozzle 49mm×49mm
NZA-450-450 APR Reflow Nozzle 45mm×45mm
NZA-400-400 APR Reflow Nozzle 40mm×40mm
NZA-350-350 APR Reflow Nozzle 35mm×35mm
NZA-300-300 APR Reflow Nozzle 30mm×30mm
NZA-270-270 APR Reflow Nozzle 27mm×27mm
NZA-230-230 APR Reflow Nozzle 23mm×23mm
NZA-200-200 APR Reflow Nozzle 20mm×20mm
NZA-180-180 APR Reflow Nozzle 18mm×18mm
NZA-150-150 APR Reflow Nozzle 15mm×15mm
NZA-130-130 APR Reflow Nozzle 13mm×13mm
NZA-100-100 APR Reflow Nozzle 10mm×10mm
NZA-080-080 APR Reflow Nozzle 8mm×8mm
NZA-060-060 APR Reflow Nozzle 6mm×6mm
NZA-080-095 APR Reflow Nozzle 8mm×9.5mm
NZA-250-250 APR Reflow Nozzle 25mm×25mm


전원 : 220 VAC
Pre-Heater 소비전력 : 2800 W
Reflow Head 소비전력 : 550W - System(3500W)
최고온도 : 상부 450℃, 하부 350℃
PCB 크기 : 622mm×622mm
PCB 두께 : ~6mm
부품크기 : 최소 0.51mm×0.51mm, 최대 55mm×55mm 작업가능
비전확대배율 : 10~50배
온도콘트롤 : Closed-loop control(RTD Sensors)
Air Flow : 8~24ℓ/min (기본내장형 Pump)
Nitrogen(N2)연결장치 : 기본장착
제품크기 : 914×914×838mm
제품중량 : 100 kg