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BGA, CSP, LGA, MLF 등 부품제거 및 장착장비 |
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무연납 작업에 적합한 프로그램 제공 |
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휴대폰, PDA, 소형에서 노트북 네트워크보드의 대형까지 전자,
통신 Rework 최적 |
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N2(질소)방식 사용가능 기본장착(무연납 작업시 최적) |
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시간, 온도,Airflow의 조절이 실시간 컴퓨터시스템으로 조절(작업중에도
조절가능) |
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온도 Profile을 무한대 저장할 수 있고 작업공정도 저장되므로
반복 작업에 최적 |
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실장의 정확성 0.025mm |
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부품내부 Pitch가 0.3mm까지 정밀한 부품 Rework |
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PCB 사이즈 622mm×62mm까지 대응 |
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온도 측정용으로 5개의 Thermocouple을 사용함 |
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세계적으로 가장 많이 보급되었으며, 제품성능이 입증된 제품 |
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편리한 PC, 소프트웨어 기본제공(한글지원) |
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· 부품과 노즐의 위치
및 높이에 대한 세부조절이 가능하도록
X, Y, Z축이 전동식 컨트롤 된다.(조이스틱 조절)
· - 축의 전자식 세부조정을 통해 부품을 360°회전 할 수 있다. |
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· 작업할 PCB의 크기에
따라 두 단계의 Pre-Heater의 열량을
조절할 수 있다.
중심부분(소형PCB
사용시) 2×700 Watt Heaters
외각부분(대형PCB 사용시) 4×700 Watt
Heaters |
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메칼은 새로운 솔더패이스트(크림) 프린팅용으로
부품밑면의 프린팅을 위하여 부품스텐실링 플레이트를 개발됨.
이 제품은 PBGA, CBGA, LGA부품 등에 손쉽게 사용되도록 만들어졌으며 기존의 제품보다는 4~5배의
생산성 향상됨.
부품 스텐실링 플레이트는 소형부품과 인접한 부품과의 거리로 인하여 기존의 스텐실 접근이 제한된 상황에 작업이
용이한 이상적인 제품입니다. |
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딥트랜스퍼 플레이트는 필요로한 플러스의
양만큼 딥핑이 가능하도록 부품의 원하는 높이까지 젤플러스에 딥핑 될 수 있도록 고안되었습니다.
플럭스딥핑은 깨끗하고, 빠른 작업이 가능하여 Peflow후에 클리닝 작업이 필요없습니다. |
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DTP-BGA |
Set of 3 plates, pertures 28,35&45mm,
depth 0.012"(0.30mm) |
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DTP-CSP |
Set of 3 plates, pertures 10,16&21mm,
depth 0.006"(0.15mm) |
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DTP-USMD |
Flux Transfer Plate Micro SMD parts,
aperture 5mm,
depth 0.002"(0.05mm) |
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· Nozzle에 새로운
공기 분산시스템
· 낮은 공기의 압력에서 부품에 놀라운 온도를 제공.
·
두께가 0.2mm로 아주 근접하게 작업이 가능.
· 스텐레스를 레이저로 마무리하여 뒤틀림을
방지.
· 윗부분이 통풍이 이루어져 인접되어 있는 부품이 날림방지.
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NZA-490-490 |
APR Reflow Nozzle |
49mm×49mm |
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NZA-450-450 |
APR Reflow Nozzle |
45mm×45mm |
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NZA-400-400 |
APR Reflow Nozzle |
40mm×40mm |
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NZA-350-350 |
APR Reflow Nozzle |
35mm×35mm |
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NZA-300-300 |
APR Reflow Nozzle |
30mm×30mm |
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NZA-270-270 |
APR Reflow Nozzle |
27mm×27mm |
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NZA-230-230 |
APR Reflow Nozzle |
23mm×23mm |
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NZA-200-200 |
APR Reflow Nozzle |
20mm×20mm |
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NZA-180-180 |
APR Reflow Nozzle |
18mm×18mm |
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NZA-150-150 |
APR Reflow Nozzle |
15mm×15mm |
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NZA-130-130 |
APR Reflow Nozzle |
13mm×13mm |
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NZA-100-100 |
APR Reflow Nozzle |
10mm×10mm |
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NZA-080-080 |
APR Reflow Nozzle |
8mm×8mm |
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NZA-060-060 |
APR Reflow Nozzle |
6mm×6mm |
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NZA-080-095 |
APR Reflow Nozzle |
8mm×9.5mm |
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NZA-250-250 |
APR Reflow Nozzle |
25mm×25mm |
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전원 : 220 VAC |
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Pre-Heater 소비전력 : 2800 W |
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Reflow Head 소비전력 : 550W - System(3500W) |
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최고온도 : 상부 450℃, 하부 350℃ |
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PCB 크기 : 622mm×622mm |
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PCB 두께 : ~6mm |
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부품크기 : 최소 0.51mm×0.51mm, 최대 55mm×55mm 작업가능 |
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비전확대배율 : 10~50배 |
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온도콘트롤 : Closed-loop control(RTD Sensors) |
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Air Flow : 8~24ℓ/min (기본내장형 Pump) |
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Nitrogen(N2)연결장치 : 기본장착 |
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제품크기 : 914×914×838mm |
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제품중량 : 100 kg |
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