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BGA, CSP등의 Array
Package의 납땜 외관을 확인할 수 있습니다.
X-Ray System은 Void같은 내부의 결함만을 왁인하는 반면에 이미지를 해석하고 잠재적 결함을 확인하기
위해서 특별한 기술적인 교육이 요구됩니다.
하지만 기본적인 납댐과 수리 경험을 가지고 있는 사용자라면 쉽게 결함을 알 수 있습니다.
X-Ray에 의해서 발견되지 않는 납땜부위의 결함, 과다 플러스, 오염 등과 같은 결함들을 화면으로
확인할 수 있습니다. |
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| 작업자가 0.05mm만큼 낮은 높이로 Array
Package를 검사할 수 있으며, 부품사이의 거리가 단지 1.1mm 확보되면 Optical 검사기능. |
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자연의 빛에 유사한 할로겐 라이트를 강력하게
사용하므로 부품의 안보이는 부분까지 빛 공급가능.
시스템이 Compact하고 높은 해상도를 가진 CCD카메라가 고성능이면서 평평한 스크린 LCD 디스플레이와
연결되어서 선명한 이미지 제공. |
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Metcal의 혁신품으로 특허가 진행중인
분절(Aeticulating)이 가능한 렌즈.
90°회전(좌/우)과 Swing(위/아래) 5° Angle이 가능하여 작업자가 Ball의 내부배치(Row:줄)와
위/아래의 연결부위를 볼 수 있으며, 렌즈의 조절링(Lens Adjustment Ring)을 간단히 돌리는
것으로 작업자가 쇼트와 냉땜, 그리고 X-ray Inspection으로 볼 수 없는 다른 불량들(과도한 플럭스의
사용, 오염 등)을 쉽게 체크가능. |
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Optional Software Package는
정밀한 측정, 분석 툭, 다초점(Multi-focusing)과 이미지 강화 기능제공.
특별하게 설계된 불량검사(Defect Diagnostic) Program은 불량의 종류들을 목록화하고 그에
따른 처리방법 프로그램 제공. |
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배율: 100× ~ 175× |
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Field of View : 1.5 ~ 6.2mm |
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Focus Distance : 0 ~ 76mm |
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부품간 최소거리 : 1.09mm |
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렌즈 이동범위 : 90°(좌/우) |
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렌즈 각도조정 : Swing 5°(up/down) |
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시스템 크기 : 496×560×407 mm |
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시스템 무게 : 15.88kg |
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국제공인 : CE,ETLu & ETLc |
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품질보증 : 1년(소모품 및 램프는 제외) |
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